無(wú)鉛制成技術(shù)面面觀
2010年11月19日 11:20 8143次瀏覽 來(lái)源： 中國(guó)有色網(wǎng) 分類： 鉛鋅資訊
一些機(jī)構(gòu)組織正在積極制定無(wú)鉛技術(shù)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)，如日本焊接協(xié)會(huì)(JIS)正在加緊探討無(wú)鉛焊錫的標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)測(cè)方法，希望能盡快制定JIS標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)要求推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)對(duì)于新的焊料系統(tǒng)的選擇。新的焊料系統(tǒng)不僅要求提供與錫/鉛共晶焊錫(SnPb63)相似的物理、機(jī)械、溫度和電氣性能，而且要可*。
焊料中除了合金是個(gè)考慮和選擇重點(diǎn)外，焊劑Flux也不應(yīng)該被忽視。不同的合金有不同的密度重量，有不同熔化表面張力，不同的熔點(diǎn)溫度，和不同的氧化特性。這也就告訴我們焊劑Flux的配方會(huì)出現(xiàn)不同于含鉛的情況(注：焊劑Flux是個(gè)統(tǒng)稱，錫膏中Flux包含許多不同功能的成分，如載體、溶劑、稀釋劑、穩(wěn)定劑、助焊劑等等。這多種成分的組合，多種可選材料，就造成多種不同的Flux配方。)。由于焊劑配方一直是個(gè)錫膏供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)的商業(yè)機(jī)密，用戶不容易知道其實(shí)際的特性。但可以預(yù)見(jiàn)的，是這方面的改變會(huì)對(duì)焊接工藝起較大的影響。
廠商 無(wú)鉛電鍍 應(yīng)用項(xiàng)目
NEC Sn-Bi QFP、TQFP、LQFP、SOJ、SOP、TSOP
Ni-Au LGA
Fujitsu Sn-Bi QFP、SOP
HITACHI Sn-Bi QFP、SOP
Panosonic Ni-Pd-Au、Sn-Bi QFP、TQFP、LQFP、HQFP、QFJ、SOJ
日月光 Su-Cu、Sn-Bi QFP、TQFP、LQFP、HQFP、QFJ
目前可采用的無(wú)鉛焊錫合金組成有以下幾種：SnAg、SnCu、SnZn、SnAgCu
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責(zé)任編輯：彭彭
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