重慶首塊筆電鎂鋁合金機殼本月投產
2014年09月29日 9:39 5316次瀏覽 來源： 央廣網 分類： 鎂資訊
記者從重慶市大足區(qū)獲悉，經過一年多建設，全球著名筆電配套企業(yè)----巨騰國際控股有限公司鎂鋁合金機殼重慶生產基地本月26日投產。重慶生產的第一塊鎂鋁合金筆記本電腦機殼也將隨之誕生。
據了解，項目投資生產的筆電金屬機殼，具有更輕薄、抗摔打、能下水等優(yōu)勢，常被應用于蘋果、聯(lián)想、華碩等電腦品牌的高端機上。它的投產將直接降低重慶市場上的鎂鋁合金金屬機殼的物流成本，使重慶筆電基地能夠大批量生產高端筆記本電腦，促進重慶造筆記本電腦提檔升級，對重慶筆電基地進一步發(fā)展具有重要作用。
該項目總投資4.2億美元，全面建成后預計可實現年產高端機殼3000萬套以上，年產值4億美元，擁有全球鎂鋁合金機殼三分之一的市場份額，吸納近萬人就業(yè)。
責任編輯：淮金
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