無鉛制成技術面面觀
2010年11月19日 11:20 8141次瀏覽 來源： 中國有色網 分類： 鉛鋅資訊
現(xiàn)在的板卡設備上的芯片，都是通過芯片的封裝下面的小焊點和PCB板連接的。這些小焊點傳統(tǒng)上是用鉛的，而“無鉛”技術則是使用一種錫，銀，銅的合成物來取代鉛。不過，從有鉛產品轉到無鉛產品是個復雜的過程，影響到所有的電子器件供應商，并帶來許多供應鏈、無鉛制程和可*性方面的挑戰(zhàn)，它要求用基于無鉛的材料替代過去使用的富含鉛的焊料和裝配過程中用到的有鉛材料。
需要說明的是，無鉛技術帶來的并不全是革命性的轉變，這點是用戶所應該搞清楚的。在一定程度上，它還是屬于一個“發(fā)展”技術。也就是說無鉛技術是從現(xiàn)有的含鉛SMT技術上發(fā)展而來的。自有SMT技術時代開始，快速擴張的用戶市場，使工業(yè)界已經認識到“革命”式改變的害處，所以在研究開發(fā)新技術時總千方百計的使其保留相當程度的舊方法。
具備較多的“發(fā)展性”當然是件好事，表示我們可以更好的利用以往的經驗，然而對于無鉛技術來說，這卻也非簡單。在SMT的發(fā)展過程中，我們已經有經歷過幾次影響較大的“發(fā)展”經驗，例如柵陣排列焊端技術(BGA)、Flip-Chip等等。有些用戶可能對于這些技術帶來的挑戰(zhàn)還記憶猶新。但無鉛技術的到來，和以前的幾個技術相比之下，其難度和挑戰(zhàn)絕對是有過之而無不及。
在無鉛工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關鍵的，也是最困難的。目前業(yè)者對于材料采用標準主要考慮幾大部份，包括：金屬特性、熔點高低、焊錫性、專利、成本高低、孔隙、毒性。金屬特性主要考慮熱疲勞壽命、結合強度與含鉛組件的兼容性及其它金屬特性，焊錫性則包含與零組件焊接時的沾錫性(或潤濕性)及其在PCB焊墊上的焊錫延伸性。
雖然目前還沒有一種合金焊料能夠和含鉛焊料一樣“好”，但可以替代(可以滿足應用)的有許多。目前，替代錫—鉛成為無鉛焊錫的合金材料主要有三種—錫/銀/銅、錫/銅和錫/銀/銅/鉍。美國和歐洲的廠商看好錫/銀/銅，而日本的廠商則傾向于使用錫/銀/銅/鉍合金。目前在國際上還沒有統(tǒng)一的無鉛工藝標準。
責任編輯：彭彭
如需了解更多信息，請登錄中國有色網：www.ikesushi.com了解更多信息。
中國有色網聲明：本網所有內容的版權均屬于作者或頁面內聲明的版權人。
凡注明文章來源為“中國有色金屬報”或 “中國有色網”的文章，均為中國有色網原創(chuàng)或者是合作機構授權同意發(fā)布的文章。
如需轉載，轉載方必須與中國有色網（ 郵件：cnmn@cnmn.com.cn 或 電話：010-63971479）聯(lián)系，簽署授權協(xié)議，取得轉載授權；
凡本網注明“來源：“XXX（非中國有色網或非中國有色金屬報）”的文章，均轉載自其它媒體，轉載目的在于傳遞更多信息，并不構成投資建議，僅供讀者參考。
若據(jù)本文章操作，所有后果讀者自負，中國有色網概不負任何責任。
